各种数字、模拟电路晶圆测试
DIP、SOP、SOT封装的IC测试
Wafer减薄
为客户降低成本，提高市场竞争力

wafer切割单元介绍

集成电路、二、三极管晶圆切割
切割工艺：
半切用于人工挑检装盒
全切用于软、硬封装

实行挑粒自动化，提高生产效率
更适应于小尺寸的芯片分捡，良率更高