公 司 简 介
测 试 中心
切割分 检
封 装
联 系 我 们
制造厂商:日本DISCO
工作直径:2-8英吋
工作精度:+/-5um
支持LED、IC、GBIB、TTL、Transistor、PCB等产品切割
10M
以上工业高纯水
切割分检
晶圆切割能力达到3万片
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