业务范围介绍:
测试单元介绍

各种数字、模拟电路晶圆测试
DIP、SOP、SOT封装的IC测试
Wafer减薄
为客户降低成本,提高市场竞争力


 
wafer切割单元介绍
集成电路、二、三极管晶圆切割
切割工艺:
半切用于人工挑检装盒
全切用于软、硬封装
 
硬封装
全自动挑粒介绍

实行挑粒自动化,提高生产效率
更适应于小尺寸的芯片分捡,良率更高


 
封装单元介绍
SOT23全自动封装生产线
采用先进的生产设备,精度更高,品质更好
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